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P roducts

产品名称

CP#5 铜保护 5号

产品功能
防止IC Leadframe在高温烤焗時而產生剝離的後處理工藝,經Copper Protect #5處理後,不會影響鍍層表面功能性的特性(例如: 打線,固晶上芯片,注塑等等)。
所属分类
没有此类产品
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产品描述
产品参数
产品参数
产品型号:
CP#5
产品名称:
铜保护 5号
行业应用及功能:
电子行业
包装:
20升/桶
所属分类:
后处理 及 镀层退镀
暂未实现,敬请期待
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产品名称

CP#5 铜保护 5号

概要信息
防止IC Leadframe在高温烤焗時而產生剝離的後處理工藝,經Copper Protect #5處理後,不會影響鍍層表面功能性的特性(例如: 打線,固晶上芯片,注塑等等)。
没有此类产品
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产品参数
产品参数
产品型号:
CP#5
产品名称:
铜保护 5号
行业应用及功能:
电子行业
包装:
20升/桶
所属分类:
后处理 及 镀层退镀
暂未实现,敬请期待
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